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2024-08-13
揭秘顶尖科技前沿_3---LAM半导体设备全览
制程区分产品系列产品型号产品简介及应用沉积ALTUSALD/CVDConcept TwO ALTUS钨插塞、接触孔和通孔填充；3D NAND字线；低应力复合互连；用于通孔和接触孔金属化的WN阻挡膜AL···
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2024-08-11
揭秘顶尖科技前沿_2---TEL半导体设备全览
制程区分产品系列具体产品产品简介及应用涂布机/显影机CLEAN TRACKTM LITHIUS系列LITHIUS ProTM AP用于300毫米晶圆加工系统的CLEAN TRACK LITHIUS ProTM ap融合了广泛安装的···
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2024-08-02
揭秘顶尖科技前沿---AMAT半导体设备全览
制程区分 产品系列产品简介及应用ALDCentura iSprint SSW改进填充工艺的完整性，有助于提高钨体积(有可能降低电阻),制造出更坚固耐用的特征结构，缓解对介电质和刻蚀开口步···
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2024-06-16
集成电路的过去现在与未来
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2024-05-19
陶瓷件、石英件和蓝宝石材料对比
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2024-04-17
第三代半导体材料--SIC 行业分析报告
一、半导体衬底材料的发展进程注意： 虽然相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件。但是当前半···
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