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2024-05-19
陶瓷件、石英件和蓝宝石材料对比
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2024-04-17
第三代半导体材料--SIC 行业分析报告
一、半导体衬底材料的发展进程注意： 虽然相较于前两代材料，碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件。但是当前半···
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2024-03-12
Electrostatic Chuck（ESC 静电吸盘）--半导体Critical parts介绍
静电吸盘--又称静电卡盘，是半导体工艺中的硅片夹持工具，被广泛用于PVD、CVD、ETCH等制程部门。在一些制程的process过程中需要固定wafer，并且维持wafer 背面压力的恒定。···
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2024-02-29
术语总结--半导体业界常用术语
一. FAB内常见工作岗位类术语CE:负责对接客户的工程师；TD:技术研发部门；PE:工艺工程师，简称工艺 ；EE:设备工程师，简称设备；PIE:制程整合工程师；PP:生产计划；IE:工业···
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2024-02-18
石英耗材--在半导体制程中的各种应用
一、石英（SiO₂）材料和玻璃的区别：石英：只含有SiO₂成分，其微观结构是一种由二氧化硅四面结构体结构单元组成的单纯网络； 玻璃：由许多成分，如石英砂、硼砂、硼酸、重···
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2023-12-25
薄膜沉积--芯片制造的核心工艺之一
薄膜沉积工艺主要分为物理和化学方法两类： 物理方法：指利用热蒸发或受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等物理过程，实现物质原子从源物质到衬底材料表面的物质转移。包括物···
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