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2024-04-17
第三代半导体材料--SIC 行业分析报告
一、半导体衬底材料的发展进程注意: 虽然相较于前两代材料,碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能,广泛应用于制作高温、高频、大功率和抗辐射电子器件。但是当前半···
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2024-03-12
Electrostatic Chuck(ESC 静电吸盘)--半导体Critical parts介绍
静电吸盘--又称静电卡盘,是半导体工艺中的硅片夹持工具,被广泛用于PVD、CVD、ETCH等制程部门。在一些制程的process过程中需要固定wafer,并且维持wafer 背面压力的恒定。···
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2024-02-29
术语总结--半导体业界常用术语
一. FAB内常见工作岗位类术语CE:负责对接客户的工程师;TD:技术研发部门;PE:工艺工程师,简称工艺 ;EE:设备工程师,简称设备;PIE:制程整合工程师;PP:生产计划;IE:工业···
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2024-02-18
石英耗材--在半导体制程中的各种应用
一、石英(SiO₂)材料和玻璃的区别:石英:只含有SiO₂成分,其微观结构是一种由二氧化硅四面结构体结构单元组成的单纯网络; 玻璃:由许多成分,如石英砂、硼砂、硼酸、重···
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2023-12-25
薄膜沉积--芯片制造的核心工艺之一
薄膜沉积工艺主要分为物理和化学方法两类: 物理方法:指利用热蒸发或受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等物理过程,实现物质原子从源物质到衬底材料表面的物质转移。包括物···
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