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揭秘顶尖科技前沿_2---TEL半导体设备全览
发布日期:2024-08-11
制程区分产品系列 具体产品产品简介及应用
涂布机/显影机CLEAN   TRACKTM LITHIUS系列LITHIUS ProTM AP用于300毫米晶圆加工系统的CLEAN TRACK LITHIUS ProTM ap融合了广泛安装的CLEAN TRACKTMTM ACTTM12的基本概念,更加注重提供优化的硬件和工艺,以支持先进封装、高粘度和旋装硬掩模应用
LITHIUS ProTM Z是TEL最先进的300mm镀膜机/显影机,适用于10nm技术节点及更高节点
LITHIUS ProTM V/
LITHIUS ProTM V-i
融合了经过验证的CLEAN TRACKTMTM LITHIUS ProTMV的所有先进技术。它可以提高产量,每天增加晶圆产量,并提高整体设备效率。此外,它还满足行业对能够领先工艺(包括双图案)的多功能光刻设备的要求
LITHIUS ProTM V/
LITHIUS ProTM V-i
是一款300毫米工艺涂布机/显影机,可提高生产率并显著减少占地面积。它通过创新模块和集成计量技术支持先进的浸没式光刻技术,以实现先进的过程控制解决方案
LITHIUSTM/
LITHIUSTM i+
是一款300/200毫米的涂布机/显影机。为了应对急剧波动的市场需求,CLEAN TRACKTM LITHIUSTM基于三个概念开发:改进的加工、较短的周期时间和增强的网络解决方案
ACT系列CLEAN TRACK ACT 12是200/300mm晶圆的涂布机/显影剂,提供稳定,高质量的加工,并实现从研发到批量生产的平稳过渡
CLEAN RACK ACT 8是75-200mm晶圆的涂布机/显影剂,提供稳定,高质量的加工,并实现从研发到批量生产的平稳过渡。当与曝光工具在线使用时,该系统在占地面积方面与其前代产品相似,但由于其更快的晶圆传输速度,可提供更高的吞吐量
CLEAN TRACK ACT M该系统在光掩模制造过程中提供了复杂的过程控制和技术,以满足工业对OPC(光学接近校正)、相移和使用化学放大抗蚀剂的先进要求。该系统扩展了TEL长期以来的半导体和FPD涂层和开发技术,并通过采用CLEAN TRACKTM ACTTM技术实现了高可靠性。
蚀刻Episode UL系列Episode ULEpisodeTM UL旨在提高电信客户的晶圆厂生产力,具有许多优势,包括灵活的多腔室配置、显著节省占地面积、易于维护以及先进的智能工具功能。
Tactras系列Tactras是一种高度可靠的300mm等离子刻蚀系统,可提高蚀刻工艺生产率,为高纵横比孔、沟槽蚀刻、掩模和介电蚀刻以及BEOL介电蚀刻提供定制解决方案
Certas系列Certas LEAGA是一种环保、高通量的气体化学刻蚀系统,专为300mm晶圆设计,无需使用液体即可提供表面蚀刻和清洁。其干式加工具有对各种SiO2薄膜的无水印、独特的选择性性能,并精确控制界面清洁。当与TEL的清洁系统结合使用时,它提供了更大的灵活性
UNITY系列UNITY Me+该平台在200mm或更小的晶圆加工方面获得了高度赞誉。该系统可配置用于SiO2/SiN刻蚀的DRM和SCCMTM腔室以及用于Si/SiC沟槽刻蚀的腔室。该系统支持100/150/200mm晶圆尺寸,并具有加工硅晶圆以及LT,LN和其他化合物晶圆的记录。
清洗CELLESTA系列CELLESTA -i MD是TEL最先进的300mm单晶圆清洁系统,适用于10nm及以上的技术节点。该系统具有最先进的清洁能力,可以减少对图案良好的晶圆表面的损坏清洁,并无损伤地去除颗粒
CELLESTA -i用于300mm晶圆表面清洁加工系统的CELLESTATM-i可提高生产率并显著减少占地面积。该系统包含多达<>个清洁室单元,占地面积要小得多。此外,它还配备了集成的化学回收技术,可减少Co0,物理清洁功能可去除晶圆上的颗粒
CELLESTA MS2具有物理清洁功能,采用双流体喷涂技术和刷子。它能够同时处理两个晶圆面,显著提高了系统的单位面积生产率,当需要清洁两个晶圆面时,其生产率是TEL以前的系统的1.5倍以上。该系统还有助于降低加工时的公用设施使用水平,因为该系统消除了保护晶圆非清洗侧所需的去离子水和气体的使用
EXPEDIUS系列EXPEDIUS -i是继EXPEDIUS+之后的最新自动湿站,EXPEDIUSTMTM+是一个进一步提高工艺性能和生产率的平台。该系统具有高性价比的解决方案,专为半导体制造的45nm及以上技术节点而设计。EXPEDIUSTM-i实现了每小时1,000片晶圆的吞吐量(与以前的型号相比提高了150%)高生产率和低拥有成本
N S 系 列NS300Z这是一款生产率更高的洗涤器。NS300Z提供了广泛的洗涤器清洁工艺,即使在尖端设备制造中也具有很高的生产率。
NS300+200mm转换将为下一代300mm设备开发的工艺技术引入200/150mm晶圆洗涤。为传统节点设备提供高效且省时的洗涤器清洁过程,该产品类别对更好的稳定性和可靠性的技术需求不断增长。
NS300+HT与以前的系统一样,它配备了一个8工艺旋转室,每小时可实现高达500个晶圆的吞吐量(与以前的系统相比增加了150%以上),占地面积与以前的系统相当。
NS300NS300是一款300mm晶圆洗涤器系统,可实现晶圆表面的每一面清洁,具有高可靠性和稳定性。其雾化喷雾2(AS2)和斜面刷通过减少过程中的表面损坏来提供高质量的清洁过程。
ANTARES系列ANTARES是一种全自动的单晶圆清洗系统,它使用独特的低温气溶胶技术去除颗粒污染物并提高产量。低温动力学方法完全干燥,仅使用惰性气体,因此即使是最敏感的薄膜类型也可以安全处理,无需表面反应、粗糙或蚀刻。ANTARESTM已被证明可有效消除后端和前端各种应用中的良率提高缺陷。
ZETA+/MERCURY+系列ZETA+200/300/半自动特点是在一个完整的微型环境中将晶圆批次从进料FOUP(300mm)或SMIF吊舱(200mm)自动转移到工艺室,以确保最少的添加颗粒
MERCURY+是一款最畅销的批量喷雾清洗系统,可满足客户多品种、小批量生产的需求。灵活易用,手动操作系统占地面积小,可降低成本。只需简单的硬件更改,即可使用相同的系统处理200mm、150mm和100mm晶圆批次。
成膜TELINDY PLUS系列TELINDY PLUS代表了成熟的经验和领先的热处理技术的融合。TELINDY PLUSTM在TELFORMULATM小批量系统上集成了最初为短TAT(周转时间)开发的专业功能,以及来自上一代TELINDYTM平台的经过现场验证的高生产率设计元素。工艺性能和生产率不断提高,并进一步扩展到原子层沉积应用
TELINDY PLUS IRad是热大批量和等离子处理之间的权威交汇点。TELINDY PLUSTM IRadTM保留了经过现场验证,高生产率和可靠的TELINDY PLUSTM平台的所有设计优势,同时具有无损等离子功能
TELFORMULA是半导体行业最先进的等温小批量平台。TELFORMULATM采用了许多创新技术,专门开发用于满足行业对300mm高速批处理平台的需求,该平台能够提供短的TAT(周转时间),既适合产品开发,又能够满足苛刻的大批量生产要求
ALPHA-8SE i是用于200mm晶圆的垂直批量热处理系统。
NT333TM系列NT333NT333TM具有较大的晶圆容量。NT333TM具有每个ALD循环中包含的预处理或后处理步骤的附加功能,能够在低温下操作的同时形成最高质量的薄膜,并为各种应用提供可调的薄膜应力
Triase系列Triase EX-Il TiN+是一种先进的300mm单晶圆沉积系统,用于高速ASFD+*1可实现高质量的薄膜形成,具有出色的晶圆内均匀性和高阶跃覆盖特性
Triase Ti/TiN+是一种300mm单晶圆金属CVD系统,用于使用TiCl形成高阶跃覆盖率的Ti/TiN薄膜+4.基于TEL经过行业验证的TriasTM平台,自推出以来,该系统提供低接触电阻薄膜工艺,同时减少各种设备的接触泄漏
Triase W是一种300mm单晶圆CVD系统,可使用WF提供高阶跃覆盖率钨(W)薄膜沉积+6.通过将晶圆温度的快速加热和冷却与无等离子腔室清洁技术相结合,该系统实现了更高的生产率和更低的Co0
Triase SPAi+旨在满足市场对更高生产率和减少环境负荷的需求。
EXIM系列EXIMEXIMTM是一种独特的灵活且可扩展的PVD系统,可为多层堆叠的形成提供出色的生产率,例如垂直磁隧道结(MTJ)。
MRTMRT300是一款用于300mm晶圆的全自动高磁场退火系统,适用于研发,原型制造,小批量生产。该系统提供可变磁场(最多25特斯拉),批量550片晶圆,并加强高达1摄氏度正负<>度的温度控制,具有高吞吐量的快速爬坡技术
MRT5000是一款全自动高磁场退火系统,适用于150mm和200mm晶圆。该系统提供可变磁场(最多25特斯拉),一批550个晶圆,加强温度控制高达1度正负5000度,采用高通量烘箱技术
MRT200是一个模块化平台,用于150mm和200mm晶圆尺寸的磁退火,磁场高达0.2特斯拉,温度高达400摄氏度。该工具采用磁铁设计,可最大限度地减少工具的杂散磁场,允许在附近安装多个工具以进行批量生产
MATrMATr是一种磁退火系统,能够加工各种基板,最大晶圆尺寸为200mm。该系统提供多达2特斯拉可变磁场,能够批量生产<>个晶圆。优化的屏蔽设计使系统节省空间,紧凑,适合研究或实验室使用
MATrSM是一个设置磁铁系统,可提供多达3特斯拉磁场和自动样品处理。该系统能够处理各种样品,如晶圆/HGA/介质盘片等。
测试Cellcia系列Cellcia是一项突破性技术。将晶圆批次拆分到CellciaTM多电池探针系统中,通过采用多层结构减少测试周转时间并改善系统占地面积。
Prexa系列Prexa是具有先进功能的下一代300mm晶圆探针台,采用新平台开发。
Prexa MS是一款300mm全自动晶圆探针台,具有PrexaTMTM的高级功能以及执行存储设备晶圆测试的基本功能。当今的内存设备(尤其是先进的DRAM)在设备测试中往往具有越来越多的测试引脚和发热。
WDF 系 列WDF   12DP+是最新的切割框架探针台,采用新的系统平台概念,无需更换套件即可处理和测试300mm晶圆和300mm切割框架
Precio系列Precio XL基于TEL宝仕TM奥TM系列开发的最新300mm全自动晶圆探针台
Precio octo是一款8英寸晶圆探针台,通过采用超高速分度和高速晶圆交换功能来实现惊人的生产力,以降低测试成本并改善拥有成本
PN-300利用数据库来促进从其他系统访问数据,并提供使用户能够编辑数据和处理的环境。该系统通过采用标准硬件和操作系统实现了广泛的兼容性
N-PAF是一种网络系统,专为更有效地操作和维护多个晶圆探针台而开发。远程操作有助于节省工厂车间的劳动力。符合E10标准的RAM分析仪可用于系统的运行管理
晶圆键合机/
拆键合机
Synapse系列Synapse SiSynapseTM Si采用紧凑的设计,占地面积减半,同时实现了高吞吐量
Synapse   V&
Synapse Z Plus
是300mm晶圆键合机/拆键合机系统,可有效地实现临时键合或脱键合过程。随着摩尔定律的延续变得越来越具有挑战性,具有硅通孔(TSV)互连的3D-IC在先进半导体领域占据了稳固的地位,作为提高半导体性能的手段而备受关注
晶圆边缘修整Ulucus系列Ulucus L是一款激光修边系统,用于3mm器件的300D高密度封装。该系统将TEL经过生产验证的涂布机/显影机平台技术与先进且高度原创的激光控制器单元集成在一起,除了出色的可靠性和生产率外,还实现了与前端工艺中可用的超清洁技术相媲美的技术
碳化硅外延
CVD系统
Probus-SiC系列Probus-Sic是一种自动化的SiCTM外延薄膜生长设备。平台上最多可以安装两个半批量晶圆工艺模块,从开发到量产,根据目的选择设备配置。此外,该工具适用于3/4/6英寸的SiC衬底,只需更换称为支架的托盘即可轻松更改晶圆尺寸,并且可以轻松应对晶圆的代际变化
气体团簇
离子束系统
UltraTrimmer系列UltraTrimmer Plus为100/150/200mm晶圆带来了独特的微调技术,具有行业领先的校正蚀刻能力和一流的拥有成本。为了提供更高的产量制造,UltraTrimmer PlusTM提出了最有效的解决方案来降低各种材料特性


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