| 制程区分 | 产品系列 | 具体产品 | 产品简介及应用 |
| 涂布机/显影机 | CLEAN TRACKTM LITHIUS系列 | LITHIUS ProTM AP | 用于300毫米晶圆加工系统的CLEAN TRACK LITHIUS ProTM ap融合了广泛安装的CLEAN TRACKTMTM ACTTM12的基本概念，更加注重提供优化的硬件和工艺，以支持先进封装、高粘度和旋装硬掩模应用 |
| LITHIUS ProTM Z | 是TEL最先进的300mm镀膜机/显影机，适用于10nm技术节点及更高节点 | ||
| LITHIUS ProTM V/ LITHIUS ProTM V-i | 融合了经过验证的CLEAN TRACKTMTM LITHIUS ProTMV的所有先进技术。它可以提高产量，每天增加晶圆产量，并提高整体设备效率。此外，它还满足行业对能够领先工艺(包括双图案)的多功能光刻设备的要求 | ||
| LITHIUS ProTM V/ LITHIUS ProTM V-i | 是一款300毫米工艺涂布机/显影机，可提高生产率并显著减少占地面积。它通过创新模块和集成计量技术支持先进的浸没式光刻技术，以实现先进的过程控制解决方案 | ||
| LITHIUSTM/ LITHIUSTM i+ | 是一款300/200毫米的涂布机/显影机。为了应对急剧波动的市场需求，CLEAN TRACKTM LITHIUSTM基于三个概念开发：改进的加工、较短的周期时间和增强的网络解决方案 | ||
| ACT系列 | CLEAN TRACK ACT 12 | 是200/300mm晶圆的涂布机/显影剂，提供稳定，高质量的加工，并实现从研发到批量生产的平稳过渡 | |
| CLEAN RACK ACT 8 | 是75-200mm晶圆的涂布机/显影剂，提供稳定，高质量的加工，并实现从研发到批量生产的平稳过渡。当与曝光工具在线使用时，该系统在占地面积方面与其前代产品相似，但由于其更快的晶圆传输速度，可提供更高的吞吐量 | ||
| CLEAN TRACK ACT M | 该系统在光掩模制造过程中提供了复杂的过程控制和技术，以满足工业对OPC(光学接近校正)、相移和使用化学放大抗蚀剂的先进要求。该系统扩展了TEL长期以来的半导体和FPD涂层和开发技术，并通过采用CLEAN TRACKTM ACTTM技术实现了高可靠性。 | ||
| 蚀刻 | Episode UL系列 | Episode UL | EpisodeTM UL旨在提高电信客户的晶圆厂生产力，具有许多优势，包括灵活的多腔室配置、显著节省占地面积、易于维护以及先进的智能工具功能。 |
| Tactras系列 | Tactras | 是一种高度可靠的300mm等离子刻蚀系统，可提高蚀刻工艺生产率，为高纵横比孔、沟槽蚀刻、掩模和介电蚀刻以及BEOL介电蚀刻提供定制解决方案 | |
| Certas系列 | Certas LEAGA | 是一种环保、高通量的气体化学刻蚀系统，专为300mm晶圆设计，无需使用液体即可提供表面蚀刻和清洁。其干式加工具有对各种SiO2薄膜的无水印、独特的选择性性能，并精确控制界面清洁。当与TEL的清洁系统结合使用时，它提供了更大的灵活性 | |
| UNITY系列 | UNITY Me+ | 该平台在200mm或更小的晶圆加工方面获得了高度赞誉。该系统可配置用于SiO2/SiN刻蚀的DRM和SCCMTM腔室以及用于Si/SiC沟槽刻蚀的腔室。该系统支持100/150/200mm晶圆尺寸，并具有加工硅晶圆以及LT,LN和其他化合物晶圆的记录。 | |
| 清洗 | CELLESTA系列 | CELLESTA -i MD | 是TEL最先进的300mm单晶圆清洁系统，适用于10nm及以上的技术节点。该系统具有最先进的清洁能力，可以减少对图案良好的晶圆表面的损坏清洁，并无损伤地去除颗粒 |
| CELLESTA -i | 用于300mm晶圆表面清洁加工系统的CELLESTATM-i可提高生产率并显著减少占地面积。该系统包含多达<>个清洁室单元，占地面积要小得多。此外，它还配备了集成的化学回收技术，可减少Co0,物理清洁功能可去除晶圆上的颗粒 | ||
| CELLESTA MS2 | 具有物理清洁功能，采用双流体喷涂技术和刷子。它能够同时处理两个晶圆面，显著提高了系统的单位面积生产率，当需要清洁两个晶圆面时，其生产率是TEL以前的系统的1.5倍以上。该系统还有助于降低加工时的公用设施使用水平，因为该系统消除了保护晶圆非清洗侧所需的去离子水和气体的使用 | ||
| EXPEDIUS系列 | EXPEDIUS -i | 是继EXPEDIUS+之后的最新自动湿站，EXPEDIUSTMTM+是一个进一步提高工艺性能和生产率的平台。该系统具有高性价比的解决方案，专为半导体制造的45nm及以上技术节点而设计。EXPEDIUSTM-i实现了每小时1,000片晶圆的吞吐量(与以前的型号相比提高了150%)高生产率和低拥有成本 | |
| N S 系 列 | NS300Z | 这是一款生产率更高的洗涤器。NS300Z提供了广泛的洗涤器清洁工艺，即使在尖端设备制造中也具有很高的生产率。 | |
| NS300+200mm转换 | 将为下一代300mm设备开发的工艺技术引入200/150mm晶圆洗涤。为传统节点设备提供高效且省时的洗涤器清洁过程，该产品类别对更好的稳定性和可靠性的技术需求不断增长。 | ||
| NS300+HT | 与以前的系统一样，它配备了一个8工艺旋转室，每小时可实现高达500个晶圆的吞吐量(与以前的系统相比增加了150%以上),占地面积与以前的系统相当。 | ||
| NS300 | NS300是一款300mm晶圆洗涤器系统，可实现晶圆表面的每一面清洁，具有高可靠性和稳定性。其雾化喷雾2(AS2)和斜面刷通过减少过程中的表面损坏来提供高质量的清洁过程。 | ||
| ANTARES系列 | ANTARES | 是一种全自动的单晶圆清洗系统，它使用独特的低温气溶胶技术去除颗粒污染物并提高产量。低温动力学方法完全干燥，仅使用惰性气体，因此即使是最敏感的薄膜类型也可以安全处理，无需表面反应、粗糙或蚀刻。ANTARESTM已被证明可有效消除后端和前端各种应用中的良率提高缺陷。 | |
| ZETA+/MERCURY+系列 | ZETA+200/300/半自动 | 特点是在一个完整的微型环境中将晶圆批次从进料FOUP(300mm)或SMIF吊舱(200mm)自动转移到工艺室，以确保最少的添加颗粒 | |
| MERCURY+ | 是一款最畅销的批量喷雾清洗系统，可满足客户多品种、小批量生产的需求。灵活易用，手动操作系统占地面积小，可降低成本。只需简单的硬件更改，即可使用相同的系统处理200mm、150mm和100mm晶圆批次。 | ||
| 成膜 | TELINDY PLUS系列 | TELINDY PLUS | 代表了成熟的经验和领先的热处理技术的融合。TELINDY PLUSTM在TELFORMULATM小批量系统上集成了最初为短TAT(周转时间)开发的专业功能，以及来自上一代TELINDYTM平台的经过现场验证的高生产率设计元素。工艺性能和生产率不断提高，并进一步扩展到原子层沉积应用 |
| TELINDY PLUS IRad | 是热大批量和等离子处理之间的权威交汇点。TELINDY PLUSTM IRadTM保留了经过现场验证，高生产率和可靠的TELINDY PLUSTM平台的所有设计优势，同时具有无损等离子功能 | ||
| TELFORMULA | 是半导体行业最先进的等温小批量平台。TELFORMULATM采用了许多创新技术，专门开发用于满足行业对300mm高速批处理平台的需求，该平台能够提供短的TAT(周转时间),既适合产品开发，又能够满足苛刻的大批量生产要求 | ||
| ALPHA-8SE i | 是用于200mm晶圆的垂直批量热处理系统。 | ||
| NT333TM系列 | NT333 | NT333TM具有较大的晶圆容量。NT333TM具有每个ALD循环中包含的预处理或后处理步骤的附加功能，能够在低温下操作的同时形成最高质量的薄膜，并为各种应用提供可调的薄膜应力 | |
| Triase系列 | Triase EX-Il TiN+ | 是一种先进的300mm单晶圆沉积系统，用于高速ASFD+*1可实现高质量的薄膜形成，具有出色的晶圆内均匀性和高阶跃覆盖特性 | |
| Triase Ti/TiN+ | 是一种300mm单晶圆金属CVD系统，用于使用TiCl形成高阶跃覆盖率的Ti/TiN薄膜+4.基于TEL经过行业验证的TriasTM平台，自推出以来，该系统提供低接触电阻薄膜工艺，同时减少各种设备的接触泄漏 | ||
| Triase W | 是一种300mm单晶圆CVD系统，可使用WF提供高阶跃覆盖率钨(W)薄膜沉积+6.通过将晶圆温度的快速加热和冷却与无等离子腔室清洁技术相结合，该系统实现了更高的生产率和更低的Co0 | ||
| Triase SPAi+ | 旨在满足市场对更高生产率和减少环境负荷的需求。 | ||
| EXIM系列 | EXIM | EXIMTM是一种独特的灵活且可扩展的PVD系统，可为多层堆叠的形成提供出色的生产率，例如垂直磁隧道结(MTJ)。 | |
| MRT | MRT300 | 是一款用于300mm晶圆的全自动高磁场退火系统，适用于研发，原型制造，小批量生产。该系统提供可变磁场(最多25特斯拉),批量550片晶圆，并加强高达1摄氏度正负<>度的温度控制，具有高吞吐量的快速爬坡技术 | |
| MRT5000 | 是一款全自动高磁场退火系统，适用于150mm和200mm晶圆。该系统提供可变磁场(最多25特斯拉),一批550个晶圆，加强温度控制高达1度正负5000度，采用高通量烘箱技术 | ||
| MRT200 | 是一个模块化平台，用于150mm和200mm晶圆尺寸的磁退火，磁场高达0.2特斯拉，温度高达400摄氏度。该工具采用磁铁设计，可最大限度地减少工具的杂散磁场，允许在附近安装多个工具以进行批量生产 | ||
| MATr | MATr是一种磁退火系统，能够加工各种基板，最大晶圆尺寸为200mm。该系统提供多达2特斯拉可变磁场，能够批量生产<>个晶圆。优化的屏蔽设计使系统节省空间，紧凑，适合研究或实验室使用 | ||
| MATrSM | 是一个设置磁铁系统，可提供多达3特斯拉磁场和自动样品处理。该系统能够处理各种样品，如晶圆/HGA/介质盘片等。 | ||
| 测试 | Cellcia系列 | Cellcia | 是一项突破性技术。将晶圆批次拆分到CellciaTM多电池探针系统中，通过采用多层结构减少测试周转时间并改善系统占地面积。 |
| Prexa系列 | Prexa | 是具有先进功能的下一代300mm晶圆探针台，采用新平台开发。 | |
| Prexa MS | 是一款300mm全自动晶圆探针台，具有PrexaTMTM的高级功能以及执行存储设备晶圆测试的基本功能。当今的内存设备(尤其是先进的DRAM)在设备测试中往往具有越来越多的测试引脚和发热。 | ||
| WDF 系 列 | WDF 12DP+ | 是最新的切割框架探针台，采用新的系统平台概念，无需更换套件即可处理和测试300mm晶圆和300mm切割框架 | |
| Precio系列 | Precio XL | 基于TEL宝仕TM奥TM系列开发的最新300mm全自动晶圆探针台 | |
| Precio octo | 是一款8英寸晶圆探针台，通过采用超高速分度和高速晶圆交换功能来实现惊人的生产力，以降低测试成本并改善拥有成本 | ||
| PN-300 | 利用数据库来促进从其他系统访问数据，并提供使用户能够编辑数据和处理的环境。该系统通过采用标准硬件和操作系统实现了广泛的兼容性 | ||
| N-PAF | 是一种网络系统，专为更有效地操作和维护多个晶圆探针台而开发。远程操作有助于节省工厂车间的劳动力。符合E10标准的RAM分析仪可用于系统的运行管理 | ||
| 晶圆键合机/ 拆键合机 | Synapse系列 | Synapse Si | SynapseTM Si采用紧凑的设计，占地面积减半，同时实现了高吞吐量 |
| Synapse V& Synapse Z Plus | 是300mm晶圆键合机/拆键合机系统，可有效地实现临时键合或脱键合过程。随着摩尔定律的延续变得越来越具有挑战性，具有硅通孔(TSV)互连的3D-IC在先进半导体领域占据了稳固的地位，作为提高半导体性能的手段而备受关注 | ||
| 晶圆边缘修整 | Ulucus系列 | Ulucus L | 是一款激光修边系统，用于3mm器件的300D高密度封装。该系统将TEL经过生产验证的涂布机/显影机平台技术与先进且高度原创的激光控制器单元集成在一起，除了出色的可靠性和生产率外，还实现了与前端工艺中可用的超清洁技术相媲美的技术 |
| 碳化硅外延 CVD系统 | Probus-SiC系列 | Probus-Sic | 是一种自动化的SiCTM外延薄膜生长设备。平台上最多可以安装两个半批量晶圆工艺模块，从开发到量产，根据目的选择设备配置。此外，该工具适用于3/4/6英寸的SiC衬底，只需更换称为支架的托盘即可轻松更改晶圆尺寸，并且可以轻松应对晶圆的代际变化 |
| 气体团簇 离子束系统 | UltraTrimmer系列 | UltraTrimmer Plus | 为100/150/200mm晶圆带来了独特的微调技术，具有行业领先的校正蚀刻能力和一流的拥有成本。为了提供更高的产量制造，UltraTrimmer PlusTM提出了最有效的解决方案来降低各种材料特性 |
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