制程区分 | 产品系列 | 产品型号 | 产品简介及应用 | |
沉积 | ALTUS | ALD/CVD | Concept TwO ALTUS | 钨插塞、接触孔和通孔填充; 3D NAND字线; 低应力复合互连; 用于通孔和接触孔金属化的WN阻挡膜 |
ALTUS Max | ||||
ALTUS Max ExtremeFill | ||||
ALTUS DirectFill Max | ||||
ALTUS Max ICEFill | ||||
ALTUS LFW | ||||
RELIANT沉积 | CVD/HDP-CVD/ PECVD/ RELIANT SYSTEMS | Concept Two ALTUS | 化学气相沉积(CVD)钨; 高密度等离子体(HDP)化学气相沉积 间隙填充氧化物; 等离子加强化学气相沉积(PECVD)硅 烷氧化物、氮化物和氧氮化物; | |
Concept Two SEQUEL | ||||
Concept Two SPEED | ||||
SPEED Max | ||||
SPEED Max | ||||
SABRE 3D | ECD | SABRE 3D | 硅通孔 | |
SABRE 3D xT | 铜柱 | |||
SABRE | ECD | SABRE Extreme | 逻辑互连 存储器互连 | |
SABRE Max | ||||
SABRE Excel | ||||
SOLA | UVTP | SOLA Excel | 氮化物薄膜应力处理 | |
SPEED | HDP-CVD | SPEED NExT | 浅沟槽隔离(STI) | |
SPEED Max | 金属前介电(PMD) | |||
STRIKER | ALD | Striker | 间隙填充介电材料 | |
Striker FE | 适形衬垫 | |||
VECTOR | PECVD | VECTOR | 硬掩膜 | |
VECTOR TEOS | 防反射层(ARL) | |||
VECTOR AHM | 钝化层 | |||
VECTOR MD | 扩散阻挡膜 | |||
VECTOR Strata | 3D NAND多层叠层薄膜 | |||
刻蚀 | CORONUS | PLASMA BEVEL ETCH &DEPOSITION | Coronus | 浅沟槽隔离(STI)、栅极、中段制(MOL)和后段制程(BEOL)刻蚀工艺后 |
Coronus HP | ||||
Coronus DX | ||||
DSiE | DRIE | DSiE Ⅲ | MEMS深硅刻蚀(沟槽、空腔) 功率器件硅沟槽刻蚀 硅片级封装硅通孔 | |
DSiE F Series | ||||
DSiE G Series | ||||
FLEX | ALE/ REACTIVE ION ETCH | Exelan Flex | 低k和超低k双重大马士革制造 自对准接触孔 电容单元 掩膜蚀刻 3D NAND高深宽比孔洞、沟槽、接触孔 | |
Exelan Flex45 | ||||
Flex D系列 | ||||
Flex E系列 | ||||
Flex F系列 | ||||
Flex G系列 | ||||
KIYO | REACTIVE ION ETCH | Versys Kiyo | 浅沟槽隔离 源极/漏极工程 高k/金属栅极 FinFET和三态栅极 双重和四重图案化 | |
Versys Kiyo45 | ||||
Kiyo C系列 | ||||
Kiyo E系列 | ||||
Kiyo F系列 | ||||
RELIANT刻蚀 | DRIE/ REACTIVE ION ETCH/ RELIANT SYSTEMS | Kiyo系列(through Kiyo45) | 导体刻蚀 介电质刻蚀 金属刻蚀 特种膜刻蚀(锆钛酸铅(PZT)、GaN、AIGaN、SiC等) | |
Flex系列(through Flex45) | ||||
Exelan系列 | ||||
DSiE系列 | ||||
TCP 9400系列 | ||||
SENSE.I | ALE/DRIE | Sense.i | 导体刻蚀 介电质刻蚀 | |
Syndion | Syndion C | 高带宽内存和高级封装的硅通孔 CMOS图像传感器的高纵横比结构 高级功率器件、模拟集成电路(IC)、微机电(MEMS)器件和晶圆背面加工的大开口 面积和高纵横比结构 | ||
Syndion F-系列 | ||||
Syndion G-系列 | ||||
Vantex | DRIE REACTIVE ION ETCH | Vantex | 3D NAND高深宽比通孔、沟槽和接点 电容器单元 | |
VERSYS METAL | REACTIVE ION ETCH | Versys Metal | TiN金属硬掩膜 高密度铝线 铝焊盘 | |
Versys Metal45 | ||||
Versys Metal L | ||||
Versys Metal M | ||||
选择性刻蚀 | SELECTIVE ETCH | Argos | 虚拟多晶硅去除 SiGe去除(GAA) 氧化物沟槽 | |
Prevos | ||||
Selis |
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