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薄膜沉积--芯片制造的核心工艺之一
2023-12-25薄膜沉积工艺主要分为物理和化学方法两类： 物理方法：指利用热蒸发或受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等物理过程，实现物质原子从源物质到衬底材料表面的物质转移。包括物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）、旋涂、电镀（Electrondeposition/Electroplating，ECD/ECP）等。 化学方法：把含有构成薄膜元素的气态···