一. FAB内常见工作岗位类术语

• CE:负责对接客户的工程师；

• TD:技术研发部门；

• PE:工艺工程师，简称工艺 ；

• EE:设备工程师，简称设备；

• PIE:制程整合工程师；

• PP:生产计划；

• IE:工业工程师/厂务工程师；

• MFG:制造部；

• YE:缺陷改善工程师；

• TO/OP：生产技术员/线上作业员。

这些部门在日常生产，维护过程中也经常会遇到一下基本工作术语：

• CIP：是指持续改进计划（Continuous Improvement Plan）；

• Parts Management：这是指零件或部件的管理；

• SOP：这是指制定标准操作程序 (Standard Operating Procedure) ；

• FDC Monitoring：这是指对失败趋势图的监控(Failure Trend Chart)；

• Replacement of parts in advance：提前更换零件是预防性维护的一部分。

• hightline Module：是一个系统或工具，用于高亮显示或标记缺陷，以便更容易地识别和解决问题；

• Defect Map分析：是一种可视化工具，用于显示缺陷的分布情况，可以帮助YE了解哪些区域或产品线存在更多的缺陷；

• Defect trend chart分析：通过分析缺陷趋势图，YE可以了解缺陷随时间的变化情况，从而确定是否需要采取措施来解决这些问题。

二.FAB内常见工作职位划分

        半导体行业受台湾影响比较大，整个职位体系也与台厂相近。而台厂在高端电子代工占据全球半壁江山，公司都很大，公司员工也很多。整个职位等级比较规整，基本上实现了全行业标准化。

• 大多数台厂典型职位等级是：线长、组长、课长、部长、专理、副理、经理、处长、协理、副总、总经理、副总裁、总裁。

• 大陆半导体厂基本上也是使用这一套：课长（科长、课经理、副经理）、经理（部经理）、处长、总裁，其中省去了一些内地不习惯的称呼，像专理和协理这种。

三.FAB内常见设备类术语

• Equip:机台；

• Equip Group: 机台组，代表的是一种加工的能力（Capability）；

• job: 机台内部的加工过程；
  

• Recipe: 配方/菜单，用以定义机台某一组加工参数和job process的集合；

• subEquip: 附属设备；

• Chamber: 腔体；

• Loadport: 上料口；

• 打标机: 用激光技术在Wafer上面刻上ID；

• 涂胶机: PR Coat，通过旋转在Wafer上匀胶，分正负光刻胶两种，正胶见光死，负胶见光活；

• 光刻胶：高分子有机物，叫光致抗蚀剂；
  

• 曝光机: 给光刻胶曝光，将Mask的图形转移到光刻胶上；

• 显影机:给光刻胶显影，让图形显示出来；

• DUV/EUV：光刻机，是让图形缩小的设备；

• parts：零部件；

• ring：环，零部件的一种；

• target：靶材。

四.FAB内常见材料类术语

• Substrate: 衬底，是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，是FAB厂从供应商采购的原材料；

• 背面刻号: 衬底来料背面通常会有供应商刻的追溯ID；

• Spec: 参数，来料关注的一些技术参数，参数通常会设置规格，超规格一般的处理是Hold lot/chamber；

• PN: 料号，不同供应商，不同材料参数的衬底会有不同的料号；

• EPI: Epitaxy，外延片。经过MOCVD工艺之后，可以在衬底上长一层几微米的单晶，可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料（同质外延或者是异质外延）。由于新生单晶层按衬底晶相延伸生长，从而被称之为外延层。

• Wafer: 晶圆，是一个统称，包含外延，加工过的衬底和裸片；

• DIE: 晶圆上面的一个芯片，也叫管芯；

• Lot: 若干个晶圆组成的一个批次叫Lot，通常会用一个ID进行标识；

• NPW片: 非产品片的总称，包括：结构片、Monitor片、QC片、Season暖机片、Dummy片；

• QC片: 定期检测机台参数是否OK的片子；

• offline: 与Lot加工处理不相关的定义为offline；

• online: 与LOT加工直接相关的或者是监控LOT的参数属于online；

• SPC: 统计过程控制，用以监控生产过程的稳定性，是一套IT系统；

• OOC/OOS:针对规格或控制图的两对控制线，OOC和OOS主要是Range的不同；

• Batch：若干个lot和NPW组成的集合；

• Hold: 把片子锁住不让往后流片，执行此动作的系统是MES；

• Future hold: 提前设置好片子要Hold在未来的哪个工序；
  

• Release: 解锁，片子可以继续往后流；

• MES: 生产执行系统，用于管理生产过程的IT系统；
  

• issue: 产线出现的问题；

• OP meeting：跨部门的生产会议，一般是一级领导参会；

• Particle: 颗粒，就是金属颗粒，灰尘这些附着物，会影响器件性能。